測(cè)厚儀的應(yīng)用

點(diǎn)擊次數(shù)：1664 更新時(shí)間：2012-11-01

涂膜測(cè)厚儀在測(cè)量前要做二點(diǎn)校準(zhǔn)和零點(diǎn)校準(zhǔn)，二點(diǎn)校準(zhǔn)就是把標(biāo)準(zhǔn)膜片放在金屬基片上測(cè)試，如果在允許誤差就不需要進(jìn)行二點(diǎn)測(cè)試，如果誤差很大校準(zhǔn)結(jié)束后在測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)片，直到顯示的數(shù)據(jù)正常為止。零點(diǎn)校準(zhǔn)就是將機(jī)器打開(kāi)調(diào)到零點(diǎn)校準(zhǔn)的模式，在被測(cè)工件上測(cè)試然后完成就可以。 涂膜測(cè)厚儀的測(cè)試方法主要有：磁性測(cè)厚法，放射測(cè)厚法，電解測(cè)厚法，渦流測(cè)厚法，超聲波測(cè)厚法。在做磁性測(cè)厚法的時(shí)候要注意以下八點(diǎn)：/ 1.在進(jìn)行磁性測(cè)厚法的時(shí)候要注意標(biāo)準(zhǔn)片集體的金屬磁性和表面粗糙度應(yīng)當(dāng)與試件相似。 2.在測(cè)量的時(shí)候要注意，側(cè)頭與試樣表面保持垂直。 3.在進(jìn)行測(cè)試的時(shí)候要注意基體金屬的臨界厚度，如果大于這個(gè)厚度測(cè)量就不受基體金屬厚度的影響。 4.在測(cè)量的時(shí)候要注意試件的曲率對(duì)測(cè)量的影響。因此在彎曲的試件表面上測(cè)量時(shí)不可靠的。 5.測(cè)量前要注意周?chē)渌碾娖髟O(shè)備會(huì)不會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng)，如果會(huì)將會(huì)干擾磁性測(cè)厚法。 6. 測(cè)量時(shí)要注意不要在內(nèi)轉(zhuǎn)角處和靠近試件邊緣處測(cè)量，因?yàn)橐话愕臏y(cè)厚儀試件表面形狀的忽然變化很敏感。/ 7.在測(cè)量時(shí)要保持壓力的恒定，否則會(huì)影響測(cè)量的讀數(shù)。 8.在進(jìn)行測(cè)試的時(shí)候要注意儀器測(cè)頭和被測(cè)試件的要直接接觸，因此在進(jìn)行對(duì)側(cè)頭清除附著物質(zhì)。

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